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芯片在整個(gè)加工制作的過(guò)程中是極其復(fù)雜的，其中包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，每一步對(duì)于芯片的清洗水的水質(zhì)要求極其高，在半導(dǎo)體芯片加工廠將會(huì)有大量的工業(yè)污水排放，今天來(lái)了解一下關(guān)于：芯片加工廠的污水處理方法。
芯片加工廠的廢水主要來(lái)源于：集成電路芯片制造生產(chǎn)工藝復(fù)雜，包括硅片刻蝕、清洗、化學(xué)氣相沉積等工序反復(fù)交叉，生產(chǎn)中使用了大量的化學(xué)試劑如HF、H2SO4、NH3?H2O等。
因此芯片加工廠的廢水可以分為含氨廢水、CMP研磨廢水、酸堿廢水、含氟廢水、含氮廢水、酸堿廢水。
芯片加工廠的污水處理工藝可分為以下幾種：
1、濃氨吹脫吸收工藝—含氟廢水兩階段沉淀工藝(含氟廢水與CMP研磨廢水混合處理)—三級(jí)酸堿中和處理工藝;
2、出水氟離子濃度達(dá)到
3、水氟離子濃度可控制在10mg/L以下：二級(jí)反應(yīng)+沉淀+一級(jí)反應(yīng)+沉淀的兩階段沉淀反應(yīng);
4、兩級(jí)反應(yīng)池、酸堿原液直接投加，運(yùn)行出水不穩(wěn)定且藥劑消耗量很大;
對(duì)于不同的芯片在加工的過(guò)程中采用的原材料是不一樣的，因此排放出來(lái)的廢水含有的污染物成分是不一樣的，成分不一樣采用的水處理工藝、處理的水處理藥劑就會(huì)有所不同。
